TAIPEI, June 3, 2026 /PRNewswire/ -- From June 2 to 5, COMPUTEX 2026 in Taipei runs under the theme "AI Together." Longsys (301308.SZ) showcases its full-stack edge AI storage portfolio under "Edge AI Storage • Integrated Implementation," together with its high-end consumer storage brand Lexar, to optimize local LLM performance and accelerate AI ecosystem collaboration.
Global Launch: AIDIMM™ & AILPBGA™ for Edge AI Inference
AIDIMM™ delivers up to 128GB capacity, 256-bit bus, and 307.2GB/s bandwidth in a compact form factor. It resolves memory, thermal, and upgrade pain points of AI agent hosts—a single module reliably and stably runs edge LLMs with over 70 billion parameters. Dynamic voltage scaling (0.9V–1.05V) and FDVFS power tuning enable high-performance, low-power mass deployment.
AILPBGA™ is a high-bandwidth chip for compact embedded AI inference. It offers 24–64GB capacity, 307GB/s bandwidth, native LPDDR compatibility, and a 22×22mm package. Compared to cloud AI high-bandwidth memory, it balances cost and power; versus LPDDR5x, it delivers multiple times the performance without SoC redesign, shortening development cycles and reducing costs.
Hardware-Software Storage Integration for Edge AI Compute-Storage Applications
SPU™ (Storage Processing Unit) + iSA™ (Intelligence Storage Agent) integrates HLCache™ to cut DRAM usage and hardware costs. The iSA™ scheduling engine uses expert offloading, intelligent cache management, and predictive prefetch to tackle MoE LLM challenges—improving local AI inference smoothness. Live demo on AMD Ryzen AI Max+ 395: 128GB DRAM runs a 397B LLM; 64GB runs 80B/122B LLMs smoothly.
HLCache™-enabled UFS boosts DRAM scheduling efficiency, allowing mobile terminals with lower-spec memory to run 13B/20B AI models. Live comparative demos confirm a smooth experience comparable to devices with much larger DRAM—optimizing BOM costs and extending device lifespan.
High-Speed mSSD Storage Media with Integrated Thermal Management for Storage Applications
Longsys displays Gen4/Gen5 mSSD using wafer‑level SiP. Gen5 mSSD delivers 11/10 GB/s sequential, 2.2M/1.8M IOPS, up to 8TB, with VC liquid cooling for sustained peak performance. Gen4 mSSD has achieved commercial deployment with major PC OEMs.
Global Expansion and Brand Power Drive Edge AI Adoption
Lexar debuts AI‑Grade Gen5 storage based on AI Storage Core, improving edge AI efficiency while reducing DRAM needs for AI PCs, smart imaging, and robotics. Celebrating its 30th anniversary and the upcoming FIFA World Cup, Lexar launches Argentina National Football Team co‑branded PSSD/USB drives. Founded in 1996, Lexar has global reach via Costco, Best Buy, and e‑commerce platforms, bringing edge AI storage solutions to worldwide creators and edge computing.
Looking ahead, Longsys will continue leveraging its full‑stack storage foundry capabilities to deliver practical, industry‑benchmarking edge AI storage solutions.
About Longsys
Founded in 1999, Longsys (301308.SZ) is a globally leading branded semiconductor memory enterprise, integrating R&D, design, packaging and testing, manufacturing, and sales services. For more information please visit https://www.longsys.com/, and follow Longsys on LinkedIn and Facebook.
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Die Weltgesundheitsorganisation (WHO) kommt mit ihrem zentralen Pandemie-Abkommen langsamer voran als geplant. Die Mitgliedstaaten haben sich in Genf darauf verständigt, die Verhandlungen über den sogenannten PABS-Mechanismus – den Annex zu „Pathogen Access and Benefit Sharing“ – zu verlängern. Eigentlich sollte bis Anfang Mai ein Kompromiss vorliegen, der auf der 77. Weltgesundheitsversammlung Ende Mai in Genf beschlossen werden sollte. Stattdessen soll die Versammlung nun formell darüber entscheiden, die Gespräche fortzuführen und den Abschluss erst in den kommenden Jahren ins Visier zu nehmen.
Im Kern geht es um die Frage, wie Daten über neue Krankheitserreger und Informationen zu Impfstoffen, Diagnostika und Therapien bei künftigen Pandemien ausgetauscht werden sollen – und wie die daraus entstehenden Vorteile fair geteilt werden. Der PABS-Mechanismus gilt als Herzstück des internationalen Pandemie-Abkommens, das die WHO-Mitgliedstaaten bereits im Mai 2023 grundsätzlich gebilligt hatten. Die technischen und politisch sensiblen Details des Systems waren damals bewusst ausgeklammert worden, um zunächst eine Grundsatzeinigung zu ermöglichen.
Die Verhandlungsfronten verlaufen vor allem zwischen wohlhabenden Staaten und Entwicklungsländern, die tief gespalten sind, wenn es um die Ausgestaltung des Zugangs zu Erregerproben und die Verteilung von daraus entstehenden Nutzen wie Impfstoffen geht. Länder des Globalen Südens drängen auf verbindliche Zusagen für einen gerechteren Zugang zu medizinischen Gegenmitteln, während Industrienationen und ihre Pharmaunternehmen auf verlässliche Regeln für Datennutzung und geistige Eigentumsrechte achten. WHO-Generaldirektor Tedros Adhanom Ghebreyesus sprach dennoch von „realem Fortschritt“ beim PABS-Anhang und zeigte sich zuversichtlich, dass Differenzen mit weiteren Gesprächen überbrückt werden können.
Die Ergebnisse der jüngsten Verhandlungsrunde der zwischenstaatlichen Arbeitsgruppe (IGWG) zum Pandemieabkommen sollen der 79. Weltgesundheitsversammlung vorgelegt werden. Angesichts des zusätzlichen Gesprächsbedarfs soll die Versammlung laut WHO darüber entscheiden, das Mandat der Arbeitsgruppe auf Basis der bereits verabschiedeten Resolution WHA78.1 zu verlängern und die Resultate spätestens zur Versammlung im Mai 2027, möglicherweise bereits bei einer Sondersitzung 2026, vorzulegen. Tedros mahnte die Staaten, die offenen Fragen mit „Dringlichkeit“ anzugehen: Die nächste Pandemie sei keine Frage des Ob, sondern des Wann. Erst mit einem abgeschlossenen PABS-Anhang können Länder das Pandemie-Abkommen vollständig unterzeichnen und ratifizieren.
